職責描述：1. 負責存儲器模組（DDR4/DDR5）、服務器主板及測試板的PCB布局設計（Layout）和堆疊設計（Stackup），確保高密度互連（HDI）和阻抗控制要求；2. 基于信號完整性（SI）和電源完整性（PI）仿真結(jié)果（如IR****分析），優(yōu)化設計以提升性能，并主導組織Layout設計評審會議；3. 整理、歸檔PCB設計生產(chǎn)資料（包括Gerber文件、BOM等），處理工程變更請求（EQ）確認，并協(xié)調(diào)PCB電路板的生產(chǎn)、物料準備和SMT貼片過程，確保設計與生產(chǎn)無縫對接。任職要求：1. 本科及以上學歷，電氣工程、電子信息、計算機應用或相關(guān)專業(yè)2. 8年以上服務器主板PCB布局獨立設計經(jīng)驗，精通信號完整性（SI）相關(guān)知識，能獨立完成IR****仿真分析并優(yōu)化電源分配網(wǎng)絡3. 熟練使用主流PCB設計工具（如Cadence Allegro、Altium Designer），并與PCB廠商保持緊密合作，熟悉其生產(chǎn)工藝和最新制程能力（如高速材料、微孔技術(shù)）4. 擁有存儲器模組（如DDR4/DDR5）或服務器主板量產(chǎn)項目經(jīng)驗5. 熟悉JEDEC等行業(yè)標準，具備ANSYS SIwave或類似仿真工具使用能力6. 出色的分析和問題解決能力，能高效溝通和跨團隊協(xié)作（如與仿真、生產(chǎn)團隊配合）；7. 英文四級及以上，能夠閱讀英文版產(chǎn)品手冊。

長鑫存儲的事業(yè)開始于2016年，專業(yè)從事動態(tài)隨機存取存儲芯片 (DRAM) 的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，目前12英寸晶圓廠已建成投產(chǎn)。DRAM產(chǎn)品廣泛應用于移動終端、電腦、服務器、虛擬現(xiàn)實和物聯(lián)網(wǎng)等領域，市場需求巨大并持續(xù)增長。公司自成立以來，以技術(shù)為核心，加強管理體系的建設，利用專用研發(fā)線快速迭代研發(fā)，同時結(jié)合先進設備大幅度改進工藝，開發(fā)出技術(shù)體系。長鑫存儲將憑借值得信賴的產(chǎn)品和服務滿足不斷增長的市場需求，致力于成為技術(shù)領先與商業(yè)成功的半導體存儲公司，以存儲科技賦能信息社會，改善人類生活。公司尤其重視人才，國際化的管理平臺制定了一系列人才激勵機制，為員工提供完善的培養(yǎng)及快速晉升通道，以及具有市場競爭力的薪酬福利待遇：股權(quán)激勵、五險一金、帶薪年假、補充醫(yī)療保險、駐廠醫(yī)療服務、提供員工宿舍、租房津貼、購房補貼、城際交通補貼、餐補及工作餐、覆蓋市區(qū)的通勤車、年度員工體檢、節(jié)假日禮品禮金、豐富的員工活動以及團隊建設活動、新人培訓、和業(yè)內(nèi)專家共同工作。公司聲明：長鑫存儲技術(shù)有限公司始終遵循國家、地方政府及行業(yè)通用規(guī)則執(zhí)行招聘、錄用及員工晉升。我們致力于以平等、公平為原則,對待每一位求職者及員工，絕不因國籍、殘疾、懷孕、相貌、信仰、政治立場、團體背景、婚姻狀況等任何原因做出歧視性決定或行為。同時，長鑫堅決禁止使用童工，也絕不向求職者收取任何招聘或其他非法費用。